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電路板封裝
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電路板封裝2
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電子产品灌封
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聖誕彩燈控制器
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線路板
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粘接性
對金屬、塑料、線路板粘接性能優異
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流平性
適中粘度,自流平無氣泡,表面光澤度好
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耐高溫
耐高低溫-60-200度
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易操作
適合灌膠機封裝,提高生産效率
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耐候性
耐老化、耐酸堿、耐鹽霧測試
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環保膠
通過歐盟ROSH2.0環保測試

溫馨提示:以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,並不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以測試數據准。
雙組份有機矽灌封膠使用方法:
配比:A:B=10:1(重量比)
可操作時間:25℃的環境100G的混合量,可操作時間爲40分鍾
固化時間:表幹2-8小時,完全固化24小時
1.使用前一定要將A/B分別的攪拌均勻(A劑放置久了,底部有填料),
2.在用電子秤按照10:1的重量比稱重,
3.AB混合攪拌均勻(攪拌時要順時針同一個方向勻速攪拌),
4.混合攪拌均勻後,靜止幾分鍾排氣泡,就可以灌封到产品裏面,膠水會逐漸的滲入到产品的縫隙,必要時可以進行二次灌膠。24小時完全固化。
雙組份有機矽灌封膠注意事項:
1.AB混合後開始逐漸的固化,開始會慢慢的變稠,並會釋放一定的熱量。
2.混合的較量越多,反應也就越快,操作時間有會變短,並會伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠量
3.建議操作是帶防護手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。
4.批量生産前,先小批量的試産,掌握产品的使用技巧,以免出差錯。
5.本品在25度陰涼,幹燥環境密封保存,保質期有9個月,過期經實驗合格,可繼續使用。
適用範圍:
需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類产品均可使用




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